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【电缆网讯】4月19日，宇晶股份在投资者互动平台表示，公司推出了用于 210mm 半片和 182mm 薄片的 HJT 和 Topcon 专用线切割机，客户使用公司专用线切割机已实现 210mm 半片和 182mm薄片的稳定量产，并逐步向更薄的硅片厚度推进。
公司硅片项目生产线已于2023年3月开始投产并实现销售，目前项目进展顺利，后续将视情况稳步推进。
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宇晶股份硅片项目生产线进展顺利
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